AppleNews.com.ua

Apple заключила контракт с TSMC на производство 3-нм процессоров

TSMC
Spread the love

Сообщается, что глобальный производитель микросхем TSMC заключил свой первый контракт на производство 3-нм чипсетов, и первым заказчиком стала Apple. Компания подписала контракт на производство будущих SoC серии M, которые будут использоваться в Macbook и iPad.

Недавно также стало известно, что Apple зарезервировала 80% 5-нм производства TSMC на 2021 год. 5-нм технологический узел на данный момент является самым передовым в производстве микросхем, и эта технология позволяет разместить 11,8 млрд транзисторов внутри чипсета A14 Bionic. Для сравнения, внутри A13 Bionic SoC, который был произведён по 7-нм техпроцессу, можно было разместить 8,5 млрд транзисторов. 

TSMC

TSMC вкладывает большие средства в технологии как 3-нм, так и 4-нм техпроцесса. Сообщается, что компания завершит процесс сертификации и начнёт пробное производство 3-нм технологического узла в 2021 году. Источники также заявляют, что TSMC сможет перейти к массовому производству уже в 2022 году. Они неуклонно движутся к своей цели — ежегодной производственной мощности 600 000 единиц.

TSMC сообщила, что 3-нм чипы могут стать от 10% до 15% быстрее по сравнению с 5-нм процессорами и будут потреблять на 20-25% меньше энергии, чем текущие микросхемы.

В настоящее время Apple использует 5-нм техпроцесс TSMC для чипов M1, которые используются в новейших Macbook Pro, Macbook Air и Mac Mini. Apple стала одним из первых производителей, использующих 5-нм чипы в своих SoC, и похоже, что компания будет одной из первых, кто воспользуется преимуществами 3-нм техпроцесса для будущих чипов серии M.

Денис Григоренко

Добавить комментарий